HDI PCB副本
| Bestellnummer: S8L1 7966A0 | Anzahl der Schichten: 8L | Min. Zeile W/S: 4/4mil |
| Werkstoff: IT180. | Cu-Dicke: 1/0,5 oz | Min. PTH: 0,1 mm |
| Dicke der Platte: 1,6 mm | Oberfläche: ENIG | Anwendung: Industriesteuerung |
| Farbe der Lötmaske: Blau | Größe der Platine: 164,00 mm x 146. 30 mm | |
Produktmerkmale
Was ist HDI PCB?
HDI : High-Density-Verbindungstechnologie.
Nichtmechanisches Bohren, Mikro-Sacklochgröße kleiner oder gleich 150 μm (6 mil), die Spur L/S zwischen inneren und äußeren Schichten weniger als 4 mil, Pad-Durchmesser ≤ φ Die 0,35-mm-Erhöhungsschichtmethode für die Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten wird als HDI-Platte bezeichnet
Kompaktbauweise
Die Kombination aus Mikro-Vias, Sacklöchern und vergrabenen Durchkontaktierungen reduziert den Platzbedarf auf der Leiterplatte erheblich. Mit der Unterstützung der HDI-Technologie kann eine standardmäßige 12-lagige Durchgangsloch-Leiterplatte in eine 6-lagige HDI-Leiterplatte vereinfacht werden, jedoch mit den gleichen Funktionen.
Hervorragende Signalintegrität
Bei kleineren Durchkontaktierungen als bei normalen Leiterplatten werden alle Streukapazitäten und -induktivitäten reduziert. Die Kombination der Technologie des Bondens von Durchkontaktierungen und Durchkontaktierungen in Pads trägt dazu bei, die Länge des Signalpfads zu verkürzen. Diese Dinge, die normale Durchkontaktierungen nicht erreichen können Dies führt zu einer schnelleren Signalübertragung und einer besseren Signalqualität.
Hohe Zuverlässigkeit
Die HDI-Technologie vereinfacht die Verkabelung und den Anschluss und bietet Leiterplatten eine bessere Haltbarkeit und Zuverlässigkeit in gefährlichen Umgebungen und unter extremen Bedingungen.
Kosten sparen
Wenn das traditionelle Pressverfahren verwendet wird und die Plattenschicht mehr als 8 Schichten umfasst, sind höhere Herstellungskosten erforderlich. Die HDI-Technologie kann jedoch die Kosten senken und den funktionalen Zweck beibehalten. Dies ist einer der Gründe, warum HDI gefördert wurde.
Anwendung der Produkte
HDI wird derzeit häufig in Mobiltelefonen, Digitalkameras (Kameras), Notebooks, Automobilelektronik und anderen digitalen Produkten wie medizinischen Geräten verwendet, unter denen Mobiltelefone am weitesten verbreitet sind. HDI-Platinen werden im Allgemeinen nach der Aufbaumethode hergestellt. Je mehr Schichten aufgebaut werden, desto höher ist die technische Qualität der Platine. Gewöhnliche HDI-Platinen sind im Grunde genommen ein einmaliger Aufbau, und High-End-HDI verwendet zwei oder mehr Aufbautechnologien, die HDI-Mehrschicht-Leiterplattenproduktion.
- Mobiltelefon
- Digitale Produkte
- Notebooks
- Fahrzeugelektronik
- Medizinische Geräte
Brancheninformationen
Die Entwicklung der HDI-PCB-Technologie hat Ingenieuren eine beispiellose Designfreiheit und Flexibilität gebracht, da bei Bedarf mehr Komponenten auf beiden Seiten der Originalplatine platziert werden können, während kleinere Komponenten zusammen platziert werden können. Dies bedeutet, dass HDIPCB letztendlich zu einer schnelleren Signalübertragung sowie einer verbesserten Signalqualität führt.
HDI-Leiterplatten werden häufig verwendet, um das Gewicht und die Gesamtgröße von Produkten zu reduzieren und die elektrische Leistung von Geräten zu verbessern.
Die meisten Leiterplatten mit hoher Dichte haben eine kleine Leiterbahnbreite und einen Spalt von min. 3/3mil, wodurch Ingenieure mehr Funktionen auf einer Leiterplatte mit begrenzten Abmessungen realisieren können.
Sollten Sie Fragen zu HDI PCB haben, wenden Sie sich bitte an uns.