HDI PCB副本副本
| Réf. : S8L1 7966A0 | Nombre de couches : 8L | Ligne minimale W/S : 4/4 mil |
| Matériau : IT180. | Épaisseur Cu : 1/0,5 oz | PTH min : 0,1 mm |
| Épaisseur de la planche : 1. 6mm | Surface : ENIG | Application :Contrôle de l’industrie |
| Couleur du masque de soudure : Bleu | Taille de la planche : 164.00mmx146. 30 mm | |
Caractéristiques du produit
Qu’est-ce que le PCB HDI
HDI : Technologie d’Interconnexion Haute Densité.
Perçage non mécanique, taille du micro-trou borgne inférieure ou égale à 150 um (6 mil), trace L/S entre les couches intérieure et extérieure inférieure à 4 mil, diamètre du tampon ≤ φ La méthode de la couche d’augmentation de 0,35 mm pour la production de panneaux multicouches est appelée panneau HDI
Conception compacte
La combinaison de micro-vias, de vias aveugles et de vias enterrés réduit considérablement l’espace sur la carte. Avec la prise en charge de la technologie HDI, un circuit imprimé traversant standard à 8 couches peut être simplifié en un circuit imprimé HDI à 4 couches, mais avec les mêmes fonctions.
Excellente intégrité du signal
Avec des vias plus petits que les PCB normaux, toutes les capacités parasites et les inductances seront réduites. La combinaison de la technologie de liaison des vias et des vias dans les pastilles permet de raccourcir la longueur du chemin du signal. Ceux-ci conduiront à une transmission plus rapide du signal et à une meilleure qualité du signal.
Haute fiabilité
La technologie HDI facilite le câblage et la connexion, et offre aux PCB une durabilité et une fiabilité accrues dans des conditions dangereuses et des environnements extrêmes.
Réduire les coûts
Si le processus de pressage traditionnel est utilisé et que la couche de carton dépasse 8 couches, des coûts de fabrication plus élevés sont nécessaires. Mais la technologie HDI peut réduire les coûts et maintenir l’objectif fonctionnel.
Application des produits
HDI est actuellement largement utilisé dans les téléphones mobiles, les appareils photo numériques (appareil photo), les MP3, MP4, les ordinateurs portables, l’électronique automobile et d’autres produits numériques tels que les équipements médicaux, parmi lesquels les téléphones mobiles sont les plus utilisés. Les cartes HDI sont généralement fabriquées par la méthode de construction. Plus il y a de couches construites, plus la qualité technique de la carte est élevée. Les cartes HDI ordinaires sont essentiellement une accumulation unique, et HDI haut de gamme utilise deux technologies d’accumulation ou plus, et adopte en même temps des technologies de PCB avancées telles que les trous empilés, la galvanoplastie et le remplissage des trous, et le perçage direct au laser. Production de cartes de circuits imprimés multicouches HDI.
- Téléphone mobile
- Produits numériques
- Ordinateurs portables
- Électronique automobile
- Équipement médical
Renseignements sur l’industrie
Le développement de la technologie HDI PCB a apporté une liberté de conception et une flexibilité sans précédent aux ingénieurs, permettant de placer plus de composants des deux côtés du PCB d’origine selon les besoins, tout en permettant de placer des composants plus petits ensemble. Cela signifie que HDIPCB se traduit finalement par une transmission de signal plus rapide ainsi qu’une meilleure qualité du signal.
Les PCB HDI sont largement utilisés pour réduire le poids et la taille globale des produits, ainsi que pour améliorer les performances électriques des appareils ; apparaissent souvent dans les téléphones mobiles, les appareils à écran tactile, les ordinateurs portables, les appareils photo numériques et les communications réseau 4G. Les PCB HDI sont également importants dans les équipements médicaux ainsi que dans divers composants électroniques d’avions.
La plupart des PCB haute densité ont une petite largeur de piste et un écart min. 3/3mil, ce qui permet aux ingénieurs de réaliser plus de fonctions sur un PCB de dimension limitée.
Si vous avez des questions sur HDI PCB, n’hésitez pas à nous contacter.